重大仪器专项“X射线三维分层成像仪”项目启动会在杭州举行
2017-07-19 09:08 点击：
昨日，国家重点研发计划重大科学仪器设备开发专项“X射线三维分层成像仪”项目启动会和签约仪式在杭州萧山举行，标志着该项目正式启动实施，来自芯片封测、X射线成像、机器人、智能检测、电子通迅、自动控制等行业的30多位专家参加会议。这也是2017年重大科学仪器设备开发专项首个召开启动会的项目。该项目为2017年科技部新立项的重大仪器设备开发专项项目之一。
随着先进封装技术的发展，大尺寸模块的的质量控制要求越来越高，高密度、3D封装的电子器件的检测一直是该领域的难题，而常规的显微CT仅能对切割后的小器件进行三维检测!
大尺寸、高精度三维无损检测技术是目前电子产品检测行业的新契机。该项目就是针对此展开，重点开发具有自主知识产权、质量稳定可靠、核心部件国产化的X射线三维分层成像仪，以及创建相关软件和数据库，实现IC封装的高精度自动无损检测。
该项目由北京高能新技术有限公司作为项目牵头单位，中科院高能物理研究所、中科院电工所等单位作为参加单位。
高能新技术公司作为“中国集成电路测试仪器与装备产业技术创新联盟”成员 ，将整合我国射线成像技术领域的优质资源，以实际应用需求为导向，以开发高端ＩＣ测试装备为目标，开创我国射线成像装备研发的新局面。
