无损检测系列-3D Micro-CL
成像设备系列 
  • 便携式伽玛射线成像仪
  • 车载式伽玛射线成像仪I型
  • 车载式伽玛射线成像仪II型
  • 手持式伽玛射线成像仪
    		•
    辐射检测仪系列  
  • CPM-36
  • CSM-32
  • CSM-16
  • RAMO-C个人辐射报警仪
  • 便携式核素识别仪
  • RAMO手持式个人剂量仪
  • 固定式环境辐射监测仪
  • 场所中子剂量监测仪
  • 中子-伽玛双模态辐射检测仪
  • 电离辐射报警仪
    		•
    无损检测系列 
  • 3D Micro-CT
  • 3D Micro-CL
  • 450kV 通用型工业CT
  • 6MeV 加速器射线源工业CT
    		•


    型号：3D Micro-CL


    产品概要

    高分辨率三维显微CL（Computed Laminography）系统（3D Micro-CL），采用倾斜扫描方式解决了传统CT无法对板状物体进行高分辨率扫描成像的问题，具有自由度高、放大比可调、大视野、高分辨、快速重建等优点，可用于芯片封装、电路板、板状化石等物体的2D/3D无损检测。设备可应用于电子信息、航空航天等领域。

    产品特性

    性能参数

    大视野拼接成像

    GPU加速重建

    辐射自屏蔽室、安全联锁

    气孔率计算功能

    检测尺寸

    		 330mm × 330mm
    扫描模式

    二维透视成像（DR）

    三维断层扫描（CL）
    能量范围 40 – 160 kV
    空间分辨率

    二维透视成像（10%MTF-229lp/mm）

    三维断层成像（优于10μm）
    样本类型 芯片、化石、电路板、材料